【ROG Phone 8 Pro】再起動ループで他社依頼も修理不可・作業後電源が入らなくなった端末を基板修理で復旧!
目次
再起動ループを他社で修理したら全く電源が入らなくなってしまった「ROG Phone 8 Pro」
ASUSのゲーミングスマートフォン「ROG Phone 8 Pro」をお使いのお客様より、「突然再起動ループに陥って起動しなくなり、他社に修理に出したが直らなかった」とのご相談をいただきました。
お客様のお話によると、最初にお持ち込みされた修理店でも基板の復旧を試みたようですが、結果は「修理不可」。
そればかりか、手元に返却された時には再起動ループすら起こらなくなり、完全に電源が入らない(無反応な)状態になってしまっていたとのことでした。
大切なデータが入っているためどうしても諦めきれず、セカンドオピニオンとして当店にご依頼いただいたという経緯です。
他店で一度手が加えられている基板は、修復の難易度が格段に跳ね上がりますが、前の修理でのダメージが最小限に留まっていることを願いつつ、さっそく分解して詳細な診断と修理を進めていきます。
【今回のポイント】
・故障箇所:メイン基板のスタック部分(2層基板)のはんだクラック
・修理内容:メイン基板の分割とリボール・再接合
・データについて:データは完全そのまま
まずは端末の状態を確認して、簡易的な分解を行います
まずはお預かりした端末の状態を確認するため、USB充電テスターを接続します。
しかし、電流値は「0.00A」と全く電気が流れておらず、完全な無反応状態でした。

続けて裏蓋を剥がし、内部にアクセスします。
一度分解されているため、テープの貼りつきも弱く、作業はそれほど難しくありません。

おそらく他社でも試されているとは思いますが、新品のバッテリーを仮接続して、挙動に変化があるかをテストしますが、残念ながら全く変化はありませんでした。
パーツの交換でも反応がないこと、そして電流が全く流れないことから、消去法で「メイン基板の致命的な故障」であると断定しました。
ここから、メイン基板を取り出して、本格的な検査を行なっていきます。

メイン基板の故障箇所を特定します
分解歴もあることから、細心の注意を払いながらメイン基板を取り出します。

基板を取り出して詳しく観察すると、CPU周辺を覆っているはずのシールド(金属カバー)が取り外されていることに気づきました。
どうやら前回の修理店は「CPUの故障」を疑い、その周辺に手を加えていたようです。
ですが、改めて当店で回路の全般的な検査を実施したところ、原因はCPUではなく、全く別の箇所にある異常であることを特定いたしました。

異常が見つかったのは、2枚のメイン基板が重なり合っている「スタック基板(二層基板)」の接合部分でした。
日々のハードなゲームプレイによる熱、落下などの衝撃、あるいは経年劣化によって、上下の基板を繋ぐはんだ接合部にクラック(亀裂)が生じ、そこで回路のショート(または断線)が起きていたようです。
これを直すには、重なり合った2枚の基板を一度綺麗に「分割」し、接点のはんだを新しく作り直して再び「接合」する必要があります。

しかし、ROG Phone 8 Proのスタック基板には、この機種特有の「非常に硬い放熱グリス(サーマルペースト)」が隙間なく充填されているという大きな問題があります。
一般的なスマホと同じ感覚で熱を加えて単純に分割しようとすると、固着したグリスに引っ張られ、基板上の微細なチップや回路パターンごと根こそぎ剥がれてしまうという、極めてリスクの高い構造になっています。
なお、当店では当機種を安全に分割・処理できる独自の技術を確立しています。
そのため、比較的安全に作業が可能となっております。
二層基板の分割とリボール作業
それでは基板の分割を行なっていきます。
適切な温度管理で基板全体を均一に加熱(リフロー)しながら、硬化した放熱グリスを適度に軟化させ、スタック接合部分のはんだボールがしっかりと溶けたことを確認したら、基板を慎重に分割します。

無事に分割できた後は、上下の基板に残った古いはんだや放熱グリスをできる限りクリーニングします。

その後、専用のステンシル(型枠)を用いて、はんだペーストを塗布。
ヒートガンで適度に加熱して基板外周の接点一つ一つに新しいはんだボールを再形成する「リボール」作業を行います。
あとは2枚の基板をずれなく貼り合わせて、再びリフローを行い、完全に再接合されていることが確認できたら、基板の補修は完了です。

無事に修理完了です!
二層基板の再実装作業を終え、基板を十分に冷却してから本体に組み戻します。
緊張の瞬間ですが、充電ケーブルを挿すと先ほどまで「0.00A」だったテスターに正常な電流が流れ始め、画面に充電マークが表示されました。
その後、ホーム画面まで起動し内部のデータも残っていることを確認して、無事に修理は完了です!

今回のケースのように、他店で「修理不可」と診断された端末や、完全に電源が入らなくなった状態からでも、CPUやRAMチップといった替えの効かないパーツ自体の故障でない限り、復旧できる可能性は十分に残されています。
基板修理の成否は、担当するエンジニアの知識と経験、そして設備のレベルによって結果が大きく異なります。
当店「スマートまっくす」では、他店では対応が難しい最新機種の二層基板(スタック基板)修理をはじめ、難易度の高い不具合にも多数の復旧実績がございます。
全国どこからでもご利用いただける往復送料無料の郵送修理サービスも提供しておりますので、「もう直らない」と大切なデータや端末を諦めてしまう前に、ぜひ一度当店へご相談ください。
今回の作業内容と修理料金まとめ
| メーカー | ASUS |
|---|---|
| ブランド | ASUS |
| シリーズ | ROG Phone シリーズ |
| 機種名 | ROG Phone8 Pro |
| 故障内容 | 再起動ループで他社に修理を依頼したところ、全く電源が入らなくなった |
| 作業内容 | メイン基板(スタック基板)の分割とリボール |
| 作業時間 | 1日〜14日ほど ※予約状況・部品在庫によって前後します。 |
| 修理料金 | 【電源が入らない・起動しない】 36,800円 (税込) 詳細はこちら |
修理担当者

久保田
そんな経験はありませんか?
このような症状は、単純なバッテリー交換や画面交換では改善しないことも多く、実際には基板内部の故障が原因となっているケースがあります。特に、大切な写真やLINE、仕事のデータが入っている端末の場合、無理な通電や誤った修理によって状態が悪化してしまうことも少なくありません。
突然の故障だからこそ、表面的な部品交換だけではなく、基板レベルで原因を見極められる専門技術者による診断が重要です。「もう直らないかもしれない」と感じた端末でも、復旧できる可能性は残されているかもしれません。
iPhone・Androidを問わず幅広い機種に対応し、一般的なパーツ交換では改善しない重度故障の解析・復旧を得意としている。
特に、「電源が入らない」「起動途中で停止する」「充電反応が不安定」「発熱を伴うショート」「データだけでも取り出したい」といった高度障害案件に対し、基板レベルでの診断・修復を行っている。
基板上の電圧ライン解析、リーク調査、ショート箇所特定、サーモグラフィを用いた故障診断に加え、CPU・UFS/eMMC・RAM・PMICなどBGAチップのリボールや移植作業にも対応。
回路図・情報が少ない機種においても、実測値や回路推測から故障箇所を絞り込み、データ保持を前提とした復旧を得意としている。
「メーカー修理不可」「データ復旧不可」と案内された端末でも、最後まで可能性を追求し、復旧へ繋げる高度な基板修理技術を強みとしている。
この記事の修理を担当した店舗

【東京】代々木駅前店
| 住所 | 〒151-0053 東京都渋谷区代々木1丁目32-12 HOUWAビル5F |
|---|---|
| 最寄り駅 | JR代々木駅西口改札から徒歩0分!改札を出て左手の富士そばさんが入っているビルの5階でございます。 【JR山手線】【JR総武線】代々木駅から徒歩0分、【JR山手線】新宿駅南口から徒歩10分 |
| 営業時間 | 10:00~20:00 |
| 定休日 | 年中無休(年末年始休業あり) |
| 電話番号 | 0120-991-990 |
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