AQUOS R9のロゴループ・砂嵐・電源が入らないを基板修理で解決

今回は、シャープのスマートフォン「AQUOS R9」の修理レポートをお届けします。

お客様からのご相談内容は、「操作中に突然画面に砂嵐が走り、その後は電源ボタンを押してもロゴ表示繰り返されるだけで電源が入らない『ロゴループ』状態に陥ってしまった」というものでした。

ロゴループだけであれば、いくつかの原因が考えられますが、同時に画面の砂嵐（ノイズ）が表示される場合は、高確率でメイン基板の物理的な故障が疑われる状態です。また、お預かり時の充電テストでは弱い電流が流れていましたが、写真のように0A(アンペア)になることもあるという不安定な状態となっていました。

このままではデータの取り出しも行えない状態のため、早速分解と原因の究明から行なっていきます。

まずは簡易的な検証を行うために、裏蓋から分解を行なって、起動に関わるバッテリーなどをテスターを用いて検査します。

バッテリーは正常な電圧で、その他の電源ボタンや、充電口なども目立つ異常は見受けられませんでした。
こうなってくると、疑わしいのは当初の見立て通り、メイン基板となってきます。

フレームからメイン基板を取り出して、顕微鏡や安定化電源、テスターなどを使用して細かく検査します。

詳細な解析の結果、CPUおよびRAMチップ周辺に異常が確認されました。

AQUOS R9のようなミドルスペック以上の機種では、CPUの上にRAMチップが重なるように実装された「二階建て構造（PoP：Package on Package）」が多く採用されています。この構造は非常に省スペースですが、熱を持ちやすいという側面もあります。
そのため、繰り返される熱膨張と収縮により、チップ同士や基板を繋ぐ極小の接点「はんだボール」に微細な亀裂（クラック）が生じ、通電不良を引き起こすケースが多発しています。

今回も同様の原因が推測されるため、チップを一度取り外し、はんだボールを一つひとつ再形成して実装し直す「リボール作業」が復旧に必須の工程となります。

修復工程へと進みます。
二階建てに重なったCPUとRAMチップを一度基板から分離させるため、温度と風量を適切にコントロールしたヒートガンでチップを加熱します。
はんだボールが溶けてきたことを確認したら、基板のパターンなどを痛めないように、細心の注意を払いながら手早くチップを取り外します。

無事にチップを取り外せた後は、外したチップと基板の清掃を行います。
それぞれに付着している古いはんだや、アンダーフィル（封止樹脂）を、フラックスとウィック（吸取線）を使用してしっかりと除去します。

綺麗になりました！
この作業の手を抜くと、リボールや再実装は高確率で失敗するため大変重要な工程です。

完璧に清掃したチップに専用のステンシル（金属型）を当てて、ペースト状のはんだを塗布します。
ヒートガンで熱を与えて、ステンシルを外したら粒の揃った「はんだボール」が均一に作成されます。

残り一枚も同様の工程を行ったら、リボール作業は完了です。

リボールの完了したチップを一枚ずつ基板に乗せて、フラックスを塗布、熱を与えてはんだボールを溶かしながら、ズレのないように再実装します。

上層の2枚目もズレの無いように設置して、熱を与えて再接合します。
これで基板の補修作業は完了です。

チップの再実装が完了したメイン基板を冷却・洗浄し、本体ケースへと組み込んでいきます。

ディスプレイやバッテリーを接続し、祈るような気持ちで電源を投入すると…ロゴループを抜け出し、無事にホーム画面まで起動することが確認できました！
動作チェックでも異常は見られず、お客様が心配されていた大切な写真や連絡先などのデータも、全て無事に救出することに成功いたしました。

今回のように、落下や水没といった明確なきっかけがなくても、突然画面が乱れたり起動しなくなったりするケースは多々あります。

その最大の要因は、日々の使用における「熱応力（熱による膨張と収縮）」の蓄積です。
長時間の動画視聴やアプリの使用でチップは高温になり、使用をやめると冷えるというサイクルが繰り返されることで、チップの足元にあるはんだに金属疲労が蓄積し、やがてクラック（ひび割れ）を生じさせます。

そんな時は、ぜひ一度スマートまっくすへお問い合わせください。
単純な部品の不具合なのか、それとも基板の深いダメージなのか。熟練の技術者が直接診断し、パーツ交換から高難度の基板修理まで、一貫してご対応させていただきます。