【Pixel 6 Pro 基板修理】強制終了・ロゴフリーズ・再起動ループをデータそのまま復旧！

Googleのスマートフォン「Pixel 6 Pro」をお使いのお客様より、起動不良からのデータ復旧のご依頼をいただきました。

数ヶ月前から使用中に突然の強制終了（シャットダウン）が頻発するようになり、騙し騙し使っていたものの、現在は電源を入れても「Google」のロゴマークが表示されたままフリーズしてしまい、ホーム画面まで全く進まなくなってしまったとのことでした。

このような「突然の強制終了」や「ロゴマークでのフリーズ」といった重篤な症状は、単なるバッテリー劣化やシステムエラーではなく、メイン基板の致命的な故障（特にCPUやRAMチップのはんだクラック）によって引き起こされている可能性が非常に高い状態です。

そこで、データが消えてしまうメーカー修理ではなく、データを保持したまま基板修理ができる当店スマートまっくすにご相談いただきました。

まずはお預かりした端末の状態を把握するため、充電テスターを接続して電流の数値を計測します。
テスターには「0.656A」と表示されており、充電回路自体には電気が正常に流れていることが確認できましたが、画面はGoogleロゴから一向に進む気配がありません。

続けて簡易検査のためにまずは端末を分解し、検証用の新しいバッテリーを仮付けして起動確認を行います。

しかし、バッテリーを交換しても症状に変化はなく、ロゴフリーズの状態が続きました。
電気が正常に流れており、かつパーツ交換でも改善しないことから、消去法で「メイン基板（マザーボード）の致命的な故障」であると診断しました。

基板を取り出し、顕微鏡や専用機器を用いて回路の隅々まで詳細な検査を行います。

その結果、端末の頭脳である「CPU」および「RAM（メモリ）」の周辺に異常があることが判明しました。
Pixel 6 Proには「Google Tensor」という独自の高性能チップセットが搭載されていますが、このチップは下層にCPU、上層にRAMが重なり合って実装されている「PoP（Package on Package）」と呼ばれる二階建て構造を採用しています。
数ヶ月前からの頻繁な強制終了という症状から推測すると、長期間の使用による熱ストレスや物理的な負荷が蓄積し、このチップと基板を繋ぐ微細な「はんだ接合部」にクラック（亀裂）が生じて接触不良を起こしていたと考えられます。

この症状を根本から直すためには、接触不良を起こしている二階建てのチップを一度基板から取り外し、はんだを付け直す「リボール」という作業を行う必要があります。

それでは早速作業を行なっていきます。

まず、チップの一部を強固に固めている「アンダーフィル（封止樹脂）」に熱を加えて、基板や周辺の極小パーツを傷つけないよう顕微鏡下で慎重に削り落とします。
続いて、ホットエアーガンで温度管理と風量調整を行いながら、まずは上層のRAMチップ、そして下層のCPUチップの順に、基板やチップ本体に熱ストレスを与えないよう安全に取り外します。

チップを取り外した後は、基板側と各チップ側に残った古いはんだや硬化した樹脂の残渣を、はんだごてと吸い取り線を使って綺麗にクリーニングし、接地面を完全に平坦な状態に整えます。
このクリーニングが不十分だと、後の接合不良に直結するため非常に重要な工程となります。

清掃が完了したら、専用のステンシル（型枠）を用いて、チップの裏面に新しいはんだボールを再形成する「リボール」作業を行います。
特殊なはんだペーストを均一に擦り込み、適切な熱を加えることで、微小で均一なはんだボールを数百個、一つひとつ正確に作ります。

その後、基板の正確な位置にチップを設置して、適切な熱量でまずは下層のCPUを基板に実装し、続けてその上にRAMを重ねて実装します。
少しでも温度が適切でなかったり位置がズレたりすれば、リボールからやり直しとなるため、実は難易度の高い作業です。

しっかりと再実装できていることを確認したら、メイン基板の補修は完了です。

基板を十分に冷却してから本体に組み戻して電源を入れます。

先ほどまでフリーズしていたGoogleロゴを通過し、無事にホーム画面が表示されました！
タッチ操作や通信機能、充電など各種動作テストも問題なく、お客様が心配されていたデータも、初期化されることなく全て故障前の状態のまま無事に救出完了です。

Pixel 6 Proをはじめとする近年のハイエンドモデルは、高い処理能力を持つ反面、どうしても本体が発熱しやすいという問題を抱えています。
基板の内部では、この「発熱による膨張」と「冷却による収縮」が毎日のように繰り返されており、今回のようなCPUの微細なはんだ接合部に深刻な熱ストレス（金属疲労）を与え、最終的にクラック（割れ）を引き起こしてしまいます。

そのため、もし「本体が異常に熱い」「発熱エラーが出た」際は、ゲームや動画撮影などを無理に続けず、一旦使用をやめて自然に冷めるのを待つことが、基板を長持ちさせる最も安全な対処法です。
また、充電を行いながらの高負荷な操作は基板へのダメージを加速させるため、できる限り避けていただき、充電はなるべく本体を休ませた状態で行うことをお勧めします。