Redmi K30 Pro USBコネクタ修理-東京-充電出来ないに対応します
- 2020年10月19日
- 2026年6月16日
- 修理ブログ
- Xiaomi, 代々木駅前店
- Redmi K30 Pro, 充電不良
目次
| 機種名 | Redmi K30 Pro |
|---|---|
| 故障内容 | 少しずつ充電ができなくなり、最終的に全くできなくなった |
| 作業内容 | USB充電不良修理 |
| 作業時間 | 【即日対応可能】約90分 ※予約状況・部品在庫によって前後します。 |
| 修理料金 | 【充電不良】 要お問合せ |
Redmi K30 Pro USBコネクタ修理 修理対応しています

いつもスマートまっくすをご愛顧頂き、誠にありがとうございます。
スマートまっくす 修理担当の久保田です。
圧倒的コスパと性能の良さで人気のXiaomi(シャオミ)製品「Redmi K30 Pro 」の修理ご依頼です。
元々充電の調子が悪かったようで、角度によって充電が出来たり出来なかったりしていたのですが、いよいよ充電がされなくなり、電池残量が0%になってしまったとのことでした。
「角度によって」という部分から恐らくUSBコネクタ周りの故障が疑われますので、早速USBコネクタの交換を行っていきます。
スマートフォンが充電できなくなったら、ただのガラスと金属の塊になるだけですので、厄介な故障ですね。
どんな修理工程を踏むか、写真を使ってご説明していきましょう。
背面(リア)パネルより分解


まずは背面パネルから分解を行います。
強力なテープで貼り付いていますので、熱を加えてゆっくりと剥がします。
ガラスパネルですので、油断するとパキッと簡単に割れてしまいます。
基板を抑えるプラケットとスピーカーがねじ止めされていますので、こちらも取り外します。

今回の故障箇所となるUSBボードを取り外します。
USBコネクタはハンダ付けされていますので、基板から外す必要があります。
USB周りはこんな感じです


USBコネクタを取り外すにあたって、USBのピンの周りがボンド(樹脂)で固められておりました。
強度をあげるため、付けられているものと思われますが、USBコネクタを取り外すにあたってこのボンドを除去する必要があります。
ボンドが付いたままUSBを取り外そうとすると、他の実装部品にダメージが及んでしまうため、丁寧に除去した後に取り外しを行います。


上下から熱を加えて、ハンダを溶かし、破損したUSBコネクタを外します。
SIMスロットや送話マイクが隣にあるので、熱量には注意が必要です。
正しいハンダ付けを

新品USBコネクタの実装をします。
ハンダの特性を理解し、正しい量と熱でハンダ付けをしていきます。
スマートまっくすではスタッフ全員がNPO 日本はんだ付け協会の講習及び検定を行っており、ハンダに対する知識と技術を有しています。
ただ、ハンダを載せれば良いという考えはございません。
無事、充電が開始されました

USBコネクタの実装後、元の状態に組み上げて充電のテストを行います。
修理前には0A(アンペア)だった状態から、しっかりとアンペアも出るようになり、充電が増えるようになりました。
複数のケーブルでテストを行い、修理完了です。
Xiaomiのスマホでお困りの際にはいつでもご相談下さいませ。
今回の作業内容と修理料金まとめ
| メーカー | Xiaomi |
|---|---|
| ブランド | Xiaomi |
| シリーズ | Redmi シリーズ |
| 機種名 | Redmi K30 Pro |
| 故障内容 | 少しずつ充電ができなくなり、最終的に全くできなくなった |
| 作業内容 | USB充電不良修理 |
| 作業時間 | 【即日対応可能】約90分 ※予約状況・部品在庫によって前後します。 |
| 修理料金 | 【充電不良】 要お問合せ |
修理担当者

久保田
このような症状は、単純なバッテリー交換や画面交換では改善しないことも多く、実際には基板内部の故障が原因となっているケースがあります。特に、大切な写真やLINE、仕事のデータが入っている端末の場合、無理な通電や誤った修理によって状態が悪化してしまうことも少なくありません。突然の故障だからこそ、表面的な部品交換だけではなく、基板レベルで原因を見極められる専門技術者による診断が重要です。「もう直らないかもしれない」と感じた端末でも、復旧できる可能性は残されているかもしれません。
iPhone・Androidを問わず幅広い機種に対応し、一般的なパーツ交換では改善しない重度故障の解析・復旧を得意としている。
特に、「電源が入らない」「起動途中で停止する」「充電反応が不安定」「発熱を伴うショート」「データだけでも取り出したい」といった高度障害案件に対し、基板レベルでの診断・修復を行っている。
基板上の電圧ライン解析、リーク調査、ショート箇所特定、サーモグラフィを用いた故障診断に加え、CPU・UFS/eMMC・RAM・PMICなどBGAチップのリボールや移植作業にも対応。
回路図・情報が少ない機種においても、実測値や回路推測から故障箇所を絞り込み、データ保持を前提とした復旧を得意としている。
「メーカー修理不可」「データ復旧不可」と案内された端末でも、最後まで可能性を追求し、復旧へ繋げる高度な基板修理技術を強みとしている。
この記事の修理を担当した店舗

【東京】代々木駅前店
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|---|---|
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