Xiaomi 13T 電源が入らない状態からのデータ復旧【基板修理】

今回は、Androidスマートフォン、Xiaomi 13Tをお使いのお客様より「突然電源が入らなくなり、全く反応しない」というご相談をいただきました。

店頭にて充電器を挿してみたところ、0.4Aという弱い電流は流れているものの、画面は真っ暗なままで電源ボタンも全く反応がありません。
実際に内部を見てみないとわかりませんが、症状から考えるにバッテリーや電源ボタン、メイン基板の故障など様々な原因が考えられる状態です。
それでは早速分解検証から行なっていきます。

まずは背面パネルを慎重に剥がし、内部にアクセスします。

原因を切り分けるため、バッテリーや電源ボタンなど、起動に必要な主要パーツを新しいものに仮付けして動作検証を行いましが、今回はどのパーツを交換しても症状は改善せず、消去法的にメイン基板（マザーボード）自体に障害が発生していることが判明しました。

原因箇所の調査のため、本体からメイン基板を取り外しました。
スマートフォンのマザーボードには、無数の電子部品やICチップが高密度で実装されています。
そのため、顕微鏡を使用し、基板上にショートしている箇所や水没の痕跡、物理的な破損がないか、一つ一つ丁寧に点検していきます。

調査の結果、スマートフォンの頭脳であるCPUと、一時記憶を担うRAMチップの周辺に異常を発見しました。
今回の機種では、基板上にCPU、さらにその上にRAMが重なる「二階建て構造（PoP）」で実装されており、それぞれが非常に微細な「はんだボール」で接続されています。
しかし、日常的な使用における発熱や冷却の繰り返し、あるいは落下による衝撃などが蓄積すると、このはんだボールにクラック（ひび割れ）が生じ、接触不良を起こしてしまいます。今回もこれが原因でシステムが立ち上がらない状態に陥っていました。

なお、この状態から修復してデータを復旧させるためには、一度チップを取り外し、新しいはんだボールを形成する「リボール」を行い、再び基板へ「再実装」するという非常に高度な作業が必要となります。

原因が特定できたので、早速基板の補修作業を行なっていきます。

しっかりと熱を管理しながらヒートガンでチップを温めてはんだボールを溶かし、基板からCPUとRAMチップを慎重に取り外します。
この作業は非常にシビアで、チップに過剰な熱を与えたり、少しでも力加減を間違えれば基板のパターン（配線）を剥離させてしまい、修復が困難になってしまうため、細心の注意を払いながら進めます。

無事に取り外したCPUとRAMチップです。
基板側とチップ側に残っている古いはんだを、フラックスと吸取線（ウィック）を使って綺麗に除去し、表面を平滑に整えます。
その後、チップに「リボール」と呼ばれる作業を行います。
これは、チップの接点に合わせて穴が開いた専用のステンシルを使用し、ペースト状のはんだを塗布して加熱することで、新しく均一な半田ボールを形成する工程です。

リボールが完了したチップです。
写真では伝わりづらいですが、微細なはんだボールが適切な位置に綺麗に再作成されて状態になっています。
この一つ一つの接点が基板に確実に繋がることで、スマートフォンは初めて正常に動作します。

リボールしたチップを基板上の元の位置へ、一切のズレなく正確に配置します。
そして再び適切な熱を加え、基板とチップを強固に接合（再実装）させます。
周辺の極小コンデンサなどを風圧で吹き飛ばさないよう、ここでも絶妙なコントロールが必要です。

実装後はしっかりと冷却期間を置き、フラックスの残渣などを綺麗に洗浄します。
これで基板の補修は完了です。

メイン基板をフレームに戻し、バッテリーやディスプレイを接続して電源ボタンを押します。
すると、無事にXiaomiのロゴが表示され、システムが立ち上がりました！

動作確認を行ったところ、タッチ操作やカメラなども問題なく正常に機能しており、お客様の大切な写真やアプリのデータも、故障前のそのままの状態で無事に救出することができました。

この度も、基板修理のご依頼をいただき誠にありがとうございます。

他店で「基板が壊れているから修理不可」「データは取り出せない」と診断されてしまった端末でも、今回のような高度なリボール作業やチップ移植を行うことで、復旧できる可能性は十分にあります。スマートまっくすでは、このような専門的な基板修理を自社内の熟練スタッフが行っております。

また、当店は全国どこからでも往復送料無料で郵送修理を受付しております。
突然の故障でデータを取り出せずにお困りの際は、諦めてしまう前にぜひ一度、スマートまっくすまでお気軽にご相談くださいませ。