ROG Phone 5/5s 起動不良修理【データ復旧】

ASUSスマートフォンの中でも特にスペックが高く、一部で熱狂的な支持を得ているROG Phoneですが、実は昔から「突然起動しなくなった」という症状が頻発している機種でもあります。

突然起動しなくなる原因は様々ですが、多くの場合はCPUと基板を接合しているはんだの劣化や破損によって引き起こされます。日頃から高負荷のゲームを遊んでいるような場合はCPUに60℃以上の熱が発生し、はんだが膨張と収縮を繰り返すことではんだクラック（はんだ割れ）が発生する原因となります。
CPUスペックの高いROG Phoneシリーズは熱を持ちやすく、原因となるはんだクラックが発生しやすい印象です。

ではどのように直せばいいのでしょうか？
ズバリ、CPUの再はんだ（リボール作業）を行ってあげることです。
基板からCPUを丁寧に外し取り、古いはんだを除去し、新しいはんだで再実装を行います。

CPUは数百箇所のパターン（はんだで接合する箇所）があり、正しい知識とノウハウがないと非常に難易度が高い作業です。当店には基板修理に特化した専門のスタッフが在籍しているため高難易度のリボール作業も問題なくご対応可能です！

まずは端末から基板を取り外します。ROG Phone5/5sは基板が2層になっているので、少し構造が複雑です。

取り外しが完了しました。原因となるCPUの載っている基板です。金属のシールドを外すと冷却用のグリスが所々に塗布されています。

CPUとメモリチップは2層になっているため、上層のチップから順に熱を加えながら丁寧に剥がし取ります。
通常はチップ用の接着剤（アンダーフィル）が全体に塗布されていますが、今回は使用されていませんでした。ロットによって個体差があるのかもしれません。（そのせいか冷却用のグリスが内部に大量に侵入していました…..）

無事綺麗に取り外せたので、チップを清掃して「リボール」の準備を行います。
画像のように金属のステンシルをチップに押し当て、はんだのペーストを塗布します。（シルクスクリーンプリントと似た作業です。）

その状態で熱を加えると、チップのパターンそれぞれに綺麗なはんだのボールが形成されます。
この作業は最後の仕上がりに関わるため非常に重要な作業です。一粒一粒問題が無いか確認します。

CPU、メモリチップ共に綺麗なはんだボールを作成できたので、マザーボードへ再実装をします。
この作業を失敗すると、はんだボールを再度作成する必要があるので、熱の管理を行いながら慎重に作業を行います。

綺麗に取り付けが出来ました！

CPUの再実装を行い無事起動しました！アプリのデータも全て残っていたのでお客様へ完了のご連絡を行い、ご返送となりました。

端末を落とされてから起動中に突然フリーズしたり、操作中にフリーズする症状が頻発していました。こちらもCPUのリボールで修理完了です！

早速CPUなどのチップを取り外します。

各種チップを綺麗に清掃し、リボールの準備を行います。

綺麗にはんだボールが作成されています。

チップを基板に再実装、組み上げ直し無事に起動の確認が取れましたのでご返送となりました。