Rog Phone3　基板修理　【大阪】

ROG Phone 3が急に起動しなくなり、画面にノイズが走る重篤な症状にお困りの場合でも、
当店なら大切なデータそのままで復旧できる可能性がございます。
今回は、基板（マザーボード）上のCPUおよびRAMチップのはんだ割れが原因となっていた端末に対し、
高度な再実装（リボール）技術を用いて無事に修理が完了した事例をご紹介します。

まずは端末の状態を確認します。
電源を入れても正常に起動せず、画面にノイズのような白い線が走る状態です。
この症状は、基板上の主要チップであるCPUやRAMチップの接点にクラック（割れ）が生じている際によく見られます。

原因を特定するため、背面パネルから慎重に分解を進め、
内部のバッテリーやコネクタ類を外して基板を取り出せる状態にします。
分解時には、内部に溜まったホコリや劣化したテープの残りを丁寧に取り除きます。
このような見えない部分の徹底した清掃が、最終的な仕上がりの美しさに繋がります。

基板を取り外して精密な調査を行った結果、
やはりCPUと基板を繋ぐはんだ部分に不良（はんだ割れ）が起きていることが判明しました。
スマートフォンが発する熱や物理的な衝撃の蓄積により、長年使用していると起こり得る症状です。

はんだの接点を修復するため、
一度チップを取り外して新しくはんだを形成し直す「再リボール（再実装）」という高度な基板修理を行います。
専用の固定具とヒートガンを使用し、周囲の極小部品に影響を与えないよう慎重に熱を加えます。

ROG Phone 3などのハイスペック端末は、CPUの上にRAMチップが重なる2層構造になっていることが多いため、
まずは上段のRAMチップから安全に取り外します。

続いて下段のCPUチップも取り外します。

基板側とチップ側に残った古いはんだを綺麗に吸い取り、
フラックスを用いて接点部分の徹底した下処理とクリーニングを行います。
その後、特殊なステンシルを用いて新しいはんだのボールを均一に形成し、基板へ再び実装します。

CPUとRAMチップの再実装が完了したら、本体フレームに基板を戻し、慎重に組み立てていきます。

基板を保護するプラスチックカバーやアンテナ部品を元の手順通りに取り付けます。

すべての組み上げが完了し、電源を入れると無事に起動することが確認できました。
画面のノイズも消え、大切なデータもすべて残った状態で再びお使いいただけるようになりました。

スマートまっくすでは、今回のような難易度の高いCPU・RAMチップの再実装（基板修理）をはじめ、
画面割れやバッテリー交換まで幅広い修理に対応しております。
交換用部品の在庫がある場合は、お預かりしたその日のうちに修理を完了させる最短即日でのスピード修理が可能です。突然の起動不良や電源トラブルでお困りの際は、諦めてしまう前にぜひ当店へお気軽にご相談ください。
専門知識を持ったスタッフが、安心かつ丁寧な修理をご提供いたします。