【データそのまま】ROG Phone 6のロゴループ・起動不良を基板修理で復旧！

今回は、ASUS（エイスース）のゲーミングスマートフォン「ROG Phone 6」の修理事例をご紹介いたします。

写真の通り、表のディスプレイ・裏のリアパネルともに蜘蛛の巣状に激しくヒビが入り、大破してしまっている非常に重篤な状態でのご相談でした。
お客様は「どうしても内部の大切なデータを取り戻したい」と、まずは他社様へ駆け込み画面交換を試されたそうです。

しかし、新しい画面パーツを仮付けしたところ、起動時のロゴマークが表示されては消える「ロゴループ（再起動ループ）」が発生。
「衝撃によるメイン基板（マザーボード）の故障のため、当店ではこれ以上修理ができない」と、修理不可で返却されてしまったとのことでした。
そこで、セカンドオピニオンとして当店「スマートまっくす」にご相談をいただきました。

お預かり後、まずは本当に周辺パーツだけの故障ではないかを確認するため、当店でも検証用の新品画面を仮付けして動作のチェックをしていきます。

やはり、電源ボタンを押すと赤い「REPUBLIC OF GAMERS」のロゴは一瞬表示されるものの、次の起動プロセスへ進むことができずにプツンと消え、再びロゴが出るループ状態となります。その他のパーツも一通り検査しましたが、メイン基板以外に異常は見当たりませんでした。

これで「単なる画面割れではない」ことが確定しました。
激しい破損状態から、メイン基板に直接物理的なダメージが及び、メイン基板の回路に異常が起きていることは間違いありません。
ここからは、メイン基板を取り出し、顕微鏡を用いた精密検査へと移行します。

まずはメイン基板をフレームから取り出します。

取り出した基板を安定化電源やテスターを用いて詳しく検査したところ、落下の強い衝撃によって「2層基板の接合部分（はんだ接合部）」にクラック（はんだ割れ）が発生していることが判明しました。

ROG Phone 6は、限られた筐体スペースの中に高性能なメイン基板を収めるため、2枚の基板をサンドイッチのように重ね合わせた「スタック基板（2層基板）構造」を採用しています。
重ねられた基板の外周部分は無数の「はんだボール」で接合されており、そのわずか一部にクラックが発生するだけでも基板同士が正常に通信できなくなり、起動不良などの深刻なエラーを引き起こします。

これを修理するためには、重ね合わさった2枚の基板に熱を加えて一度「分割」し、すべての接点をリボール（はんだボールの再形成）した上で、再び接合するという高度な基板修理技術が必要になります。

早速修理を行なっていきますが、実は、ROG Phone 6の2層基板分割は、他の一般的なスマートフォンと比べても圧倒的に難易度が高いことで知られています。

ゲーミングスマホであるROG Phone 6は、高熱を発する基板を冷却するため、2層基板の内部に大量の「熱伝導性放熱グリス」が充填されています。
この放熱グリスは経年や熱によって、非常に硬く固着しており、分離させるには通常よりも強い力を加えて基板の分割を行う必要があります。
しかし、硬く張り付いたグリスを無理に剥がそうとすると、はんだが溶けて緩くなった周囲のパーツまで、硬化したグリスが一緒に引っ張って持っていってしまう（脱落・紛失させてしまう）という恐ろしいリスクがあります。

多くの修理店がROG Phoneの基板分割を嫌がり、「修理不可」と判断するのは、このリスクが極めて高いからです。

ですが、当店にはこれまでに蓄積された膨大な修理事例があります。
そこから導き出した、ROG Phoneシリーズに最適な「温度管理」と「分割タイミング」の技術を確立しています。
画像の通り、内部のパーツはすべて元の位置に留まった状態で、スタック接合部のはんだのみを溶かし、安全に2枚の基板をセパレートすることに成功しました！

分割後は古い固着したグリスをできる限り除去し、外周の接合部に残ったはんだも除去します。

清掃が完了した外周部分に、専用のステンシル（型枠）を用いてはんだペースト塗布し、熱を与えて均一なはんだボールを再形成（リボール）します。

リボールの完了した基板を重ね合わせて熱を与えて再接合したあとは、フレームに基板を組み直し、画面を仮付けして電源を投入してみます。

無事に画面が立ち上がりました！
お客様の設定された壁紙が正常に表示され、各種動作も問題ないことが確認できました！

あとは画面の交換作業を行い、再度基板を組み込み修理完了です！
最終の動作チェックも問題なく、無事お客様へご返却となりました。
※今回は内部データを取り出すことが最優先の目的であったため、お客様とご相談の上、背面の裏蓋交換は行わず費用を抑える形で対応いたしました。

昨今のスマートフォン、特にゲーミングスマホやフラグシップモデルは、高い処理能力と引き換えに発熱しやすく、基板も「2層構造（スタック基板）」という非常に繊細な設計が多く採用されています。
そのため、落下などで強い衝撃を受けると、目に見えない部分ではんだの剥離が起き、「突然電源が入らなくなる」「ロゴループから進まない」といった重篤な症状を引き起こすことは少なくありません。

当店では、同様の症状における復旧事例が多数ございます。
「他店で修理不可と診断された」「キャリアではデータ復旧ができないと言われた」という場合でも、まずは諦めずに当店「スマートまっくす」へご相談くださいませ。