Zenfone Max M1 電源が入らない状態からデータ復旧【基板修理】

ASUSのZenfone Max M1（ZB555KL）をお使いのお客様より、「電源が入らなくなった」とのご相談をいただきました。

端末を拝見すると画面が激しく割れていますが、これは以前からの状態で今回の症状とは関係がありません。
お客様のご希望はあくまで「内部データの取り出し」です。
そのため、今回は画面の交換は行わず、コストを抑えてデータ復旧に必要な作業のみに焦点を当てて修理を進めます。

まずは、USB充電テスターを使用して通電確認を行います。
電圧は5V、電流は0.5A前後は出ていますがそこから変動が見られません。
通常、バッテリーが空の状態から充電が始まると数値は変動しながら上昇しますが、全く変動しないということはメイン基板側の故障も考えられる状態です。

原因を切り分けるため分解を行い、新しいバッテリーや充電口パーツを仮付けして検査を行いましたが、症状に改善は見られませんでした。
これにより、周辺パーツの故障ではなく、メイン基板（マザーボード）自体に異常があると判断しました。

原因が判明したため、メイン基板を取り出し引き続き検査します。

テスターを用いて主要な回路の抵抗値を計測しても、明確な異常は確認されませんでした。
異常がないにも関わらず、起動できないという症状は、多くの場合でCPUと基板の間のはんだクラックによる接触不良が考えられます。そのため、CPUのリボールと再実装による症状改善を目指して作業を行っていきます。

CPUの周りは金属のシールドで覆われていて、そのままではアクセスができません。そのため、熱を与えて剥がしとり、作業できる空間を確保します。

シールドが外れたら、適切な温度管理のもとCPUチップを基板から取り外します。
熱量の加減を間違えると簡単に破損し、取り返しがつかなくなるため慎重に作業します。

取り外しが完了したら、古いはんだや樹脂が残っているのできれいに除去し、新しいはんだが乗りやすいように接点をクリーニングします。この工程でも熱を扱うため、回路を傷つけないように丁寧に作業します。

無事にクリーニングが完了しました。ではリボールを行っていきます。

クリーニングが完了したCPUに専用のステンシルを当てて、はんだペーストを塗布、熱を与えはんだボールを再形成します（リボール）。粒が揃っていないと修理後の不良につながるため、見た目以上に繊細な作業です。

リボールしたCPUを再び基板の元の位置に戻し、ヒートガンで加熱して実装します。
これにより、経年劣化で割れていたはんだの接続が修復され、CPUと基板が正常に繋がった状態となりました。

今回はデータ復旧が目的のため、割れた画面パネルは交換せず、元のパネルのまま基板を組み戻します。
電源を入れると、無事にホーム画面が表示され、起動することが確認できました！
アプリも表示されたため、画像やLINEなどのデータも問題はなさそうです！
これにて基板の復旧作業は完了です。

今回のように「電源が入らない」「他店で修理不可と言われた」という場合でも、基板修理（CPUリボールと再実装）を行うことで、データを諦めずに済むケースは多々あります。同様の症状でお困りの際はぜひお気軽にご相談ください。