BlackBerry KEY2 ロゴで止まって起動しない症状の修理【基板復旧】
- 2024年9月8日
- 2026年6月9日
- 修理ブログ
- BlackBerry, 代々木駅前店
- BlackBerry KEY2, 基板修理
目次
| 機種名 | BlackBerry KEY2 |
|---|---|
| 故障内容 | ロゴストップ ※ロゴで固まって起動しない |
| 作業内容 | CPUのリボールと再実装作業 |
| 作業時間 | 1日〜14日ほど ※予約状況・部品在庫によって前後します。 |
| 修理料金 | 【基板復旧修理】 36,800円 (税込) 詳細 |
電源を入れてもロゴの画面で固まって起動しない状態
今回は電源を入れてもロゴの画面で固まってしまい、全く起動しなくなってしまったBlackBerry KEY2の修理事例のご紹介です。
実はこの症状、昔からKEY2で頻発していました。
極稀にバッテリー交換で復旧する事例もありますが、多くの場合は基板故障が原因となります。
今回の症状も基板が疑わしいので早速調査を開始します。

まずは分解を行い内部の状態を検査します
実は今回のご依頼品は同業他社様で一度修理歴があります。
修理歴がある場合は端末にダメージが入っている場合があるので、通常よりも慎重に作業を進めます。
といったところで、早速破損を見つけてしまいました。
他社様がアンテナ線の取外しを力任せに行ったようで、基板の根本からパーツがボロっと取れてしまっていました。
こちらははんだで補修が可能なので後でしっかり修理を行います。

続けて起動不良の調査を進め、バッテリーの仮付けなどを一通り試しましたが症状は改善しませんでした。
基板をくまなく検査します
おそらく基板原因ということがわかったので、基板を取り外し詳細に検査します。
調べた結果、CPU周りに異常があることが判明しました。

CPUを取り外します
おそらくCPUと基板の接点に不良が起きているので、CPUのリボールと再実装で改善を図ります。
温度を適切に管理しながらはんだを溶かし、CPUを基板から取り外します。

アンダーフィル(強度を増すために充填されている樹脂のようなもの)やはんだを丁寧に清掃し、CPUにはんだボールを作成します。

今回もきれいな粒を作成できました。この仕上がりによって再実装時の成功率が大きく変わるため非常に重要な作業です。
CPUの再実装を行います
CPUを仮置きし、上から熱を与えながら慎重に基板へ実装します。
無事に再実装ができたら本体を元通りに組み上げます。

無事に修理完了です!
全てのパーツを元通りに組み直し電源を投入した所無事に起動ができました!
※壊れていたアンテナ線も補修済みです。
データも無事だったのでこれで修理は完了です!

この度も基板修理のご依頼を頂き誠にありがとうございます。
起動不良の原因となるCPUのはんだ劣化は、使用期間や機種の特性(CPUが熱を持ちやすいなど)によって発生するため、「CPUが熱くなりやすい機種を長く使用している」といった場合は潜在的に起動不良が発生しやすい状況になっています。
もし症状が発生してお困りの場合は是非当店までお気軽にお問い合わせくださいませ。
今回の作業内容と修理料金まとめ
| メーカー | BlackBerry |
|---|---|
| ブランド | BlackBerry |
| シリーズ | BlackBerry シリーズ |
| 機種名 | BlackBerry KEY2 |
| 故障内容 | ロゴストップ ※ロゴで固まって起動しない |
| 作業内容 | CPUのリボールと再実装作業 |
| 作業時間 | 1日〜14日ほど ※予約状況・部品在庫によって前後します。 |
| 修理料金 | 【電源が入らない・起動しない】 36,800円 (税込) 詳細はこちら |
修理担当者

久保田
このような症状は、単純なバッテリー交換や画面交換では改善しないことも多く、実際には基板内部の故障が原因となっているケースがあります。特に、大切な写真やLINE、仕事のデータが入っている端末の場合、無理な通電や誤った修理によって状態が悪化してしまうことも少なくありません。突然の故障だからこそ、表面的な部品交換だけではなく、基板レベルで原因を見極められる専門技術者による診断が重要です。「もう直らないかもしれない」と感じた端末でも、復旧できる可能性は残されているかもしれません。
iPhone・Androidを問わず幅広い機種に対応し、一般的なパーツ交換では改善しない重度故障の解析・復旧を得意としている。
特に、「電源が入らない」「起動途中で停止する」「充電反応が不安定」「発熱を伴うショート」「データだけでも取り出したい」といった高度障害案件に対し、基板レベルでの診断・修復を行っている。
基板上の電圧ライン解析、リーク調査、ショート箇所特定、サーモグラフィを用いた故障診断に加え、CPU・UFS/eMMC・RAM・PMICなどBGAチップのリボールや移植作業にも対応。
回路図・情報が少ない機種においても、実測値や回路推測から故障箇所を絞り込み、データ保持を前提とした復旧を得意としている。
「メーカー修理不可」「データ復旧不可」と案内された端末でも、最後まで可能性を追求し、復旧へ繋げる高度な基板修理技術を強みとしている。
この記事の修理を担当した店舗

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|---|---|
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