ROG Phone 2 が起動しない…基板修理で直ります 【データ復旧】

先日のご依頼と同様にROG Phoneシリーズの起動不良修理のご紹介です。
電源が入らなくなる症状が本当に多いですね….
さて、今回はROG Phone 2 のデータ復旧を目的とした起動不良修理のご依頼です。この端末、実は販売当初から起動不良のご相談が多数来ていました。ASUSの高スペック端末の黎明期ということもあり故障の多い印象の機種です。

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ROG Phoneシリーズに共通してよく起こる、突然の起動不良症状ですが、やはり今回もCPUのはんだクラックが原因でした。日頃から高負荷のゲームを遊んでいるような場合はCPUに60℃以上の熱が発生し、はんだが膨張と収縮を繰り返すことではんだクラック（はんだ割れ）が発生する原因となります。
ROG Phoneシリーズは、高負荷のアプリをサクサク動かすために、CPUのクロック数を上げた熱を持ちやすい端末となっています、そのため起動不良の原因となるはんだクラックが発生しやすい印象です。

ROG Phone 2のCPUはチップが二層になっています。上層はメモリチップ、下層はCPUとなっています。どちらもはんだクラックが起きている可能性があるため、二層ともしっかり外しとります。
一部にはチップ用の接着剤（コーナーボンド）が使用されているため、無理な力が掛かって破損させないように一層ずつ慎重に剥がし取ります。

無事に剥がし取れたら、残ったはんだや接着剤を綺麗に清掃します。この作業を怠ると実装時にしっかり接合されず、不良の原因となります。そのため念入りに作業を行います。

清掃が完了したので、はんだペーストを使用し、CPUとメモリチップに新しいはんだを塗布し、熱を加え、はんだボールを作成します。※画像だと分かりづらいですが、細かなはんだの粒（はんだボール）がチップに載っている状態が出来ています。

準備が整ったのでCPUを基板に再実装します。工程上、一層ずつ丁寧に行う必要があります。
上面から300℃以上の熱を一定時間与え、はんだを溶かし、CPUを基板に接合していきます。
メモリチップも同様に実装し基板の補修は完了です。

綺麗に実装が出来ました！

基板の補修が終わったので端末を組み上げます。お客様のご希望通りアプリのデータも問題なく全て残っていました！早速お客様へ完了のご連絡を行い、無事ご返送となりました。

またまたご依頼を頂きました。今回も起動しない症状です。リボールを行い無事復旧です。

今回ははんだボールの仕上がりをご紹介します。

全てのパターンに綺麗にはんだが乗っているのがわかります。

顕微鏡で見てもこの通りです。
今回も丁寧に基板実装を行い無事復旧しました。

今回もROG Phone2が起動しない症状でご依頼を頂きました。CPUとメモリチップのリボール作業で無事復旧です。

早速CPUとメモリチップを取り外し、残ったボンドを綺麗に清掃します。

残ったボンドやはんだを綺麗に除去し、リボールの準備を行います。

マザーボードに実装しました。横から見ると綺麗に接合されている様子がわかります。

無事に起動の確認が取れましたのでご返送となりました。