Xperia 5 Ⅲ 突然のブラックアウト…ロゴで止まる起動不良を基板修理で復旧！

今回はSONYのスマートフォン、Xperia 5 Ⅲの基板修理のご依頼です。
お客様によると、「使用中に突然画面がブラックアウトしてしまい、その後電源を入れ直しても『SONY』のロゴ画面で止まったまま、全く起動しなくなってしまった」とのことでした。
特に落としたり、水に濡らしたりといった心当たりはないご様子でした。

このような「ロゴフリーズ」や「突然のブラックアウト」は、システムの不具合やバッテリーの寿命を疑う声も多いですが、近年の高性能なスマートフォンでは、メイン基板（マザーボード）自体の故障が原因となっているケースが非常に増えています。
大切なデータを取り出したいとのご希望ですので、慎重に原因を究明し、復旧作業を進めていきます。

まずはお預かりした端末の状態を確認し、原因の切り分けを行います。
お話を伺った通り、電源を入れてもロゴ画面から一向に進みません。

そこで、背面パネルから慎重に分解を行い、バッテリーなど、動作に最低限必要なパーツを検証用のものに交換してテストを実施しました。
しかし、新しいバッテリーを接続しても、症状に一切の変化は見られず、ロゴフリーズの状態が続きました。
これにより、交換可能な周辺パーツの故障ではなく、メイン基板自体に致命的な異常が発生していることが確定しました。

メイン基板をフレームから取り外し、顕微鏡やテスターを用いて詳細な検査を行います。

回路の隅々まで調べた結果、スマートフォンの頭脳である「CPU」および「RAM（メモリ）」チップの周辺に異常があることが判明しました。
Xperia 5 Ⅲのようなハイエンドモデルは、高度な処理能力を持つ反面、動作時にかなりの熱を発生します。この「発熱」と、使用していない時の「冷却」が長期間繰り返されることで、チップと基板を接合している微細な「はんだボール」に金属疲労が蓄積し、やがてクラック（亀裂）が生じて接触不良を引き起こすことがあります。これが突然のブラックアウトやロゴフリーズの正体です。

なお、今回のXperia 5 Ⅲの基板は、上層にCPU、下層にRAMチップが重なり合って実装されている「PoP（Package on Package）」と呼ばれる二階建て構造を採用しています。
根本的な修復のためには、この二枚のチップを両方とも取り外し、はんだボールを再形成する「リボール」という高度な作業が必要となります。

それではCPUとRAMチップを取り外します。

周囲の部品などを熱から守るため耐熱テープで保護し、温度と風量を厳密にコントロールしたヒートガンを使用して、まずは上層のCPU、続いて下層のRAMチップを慎重に剥がしていきます。
少しでも力加減や熱管理を誤るとチップが破損し、データ復旧が不可能になってしまうため、経験と集中力が求められる工程です。

無事にチップを取り外せたら、基板側と各チップ側に残っている酸化した古いはんだや接着剤（アンダーフィル）を、はんだごてや専用溶剤を用いて綺麗に除去し、接地面を完全に平坦な状態に整えます。

クリーニングが完了したチップに専用のステンシル（型枠）を当て、特殊なはんだペーストを均一に塗布します。そこに適切な熱を加えることで、数百個の微小で均一な「はんだボール」を新たに形成します（リボール）。
リボールの仕上がりが再実装の成否を分けるため、粒の揃った美しいボールが形成できているか入念に確認します。

その後、下層のRAMチップから順に基板の正確な位置へ配置し、再度ヒートガンで加熱して実装します。二階建て構造のため、ズレが生じないよう慎重に作業を進め、しっかりと定着したことを確認できたら基板の補修は完了です。

補修の完了したメイン基板を本体に組み戻し、電源ボタンを押します。
無事にホーム画面が表示され、お客様の設定された壁紙も表示されました！

タッチ操作やその他の基本動作も問題なく、お客様が最もご心配されていた写真や連絡先などの大切なデータも、全て消えることなく故障前の状態のまま残っていました。
これにてデータ復旧・基板修理は完了です！

「突然画面が真っ暗になった」「ロゴから進まない」といった症状は、今回のような基板（CPU）のはんだクラックが原因であるケースが多く見受けられます。
メーカー修理では基板交換となりデータが消去されてしまうと診断された場合でも、スマートまっくすの「基板修理（CPUリボール）」であれば、データを守りながら復旧できる可能性が残されています。
大切なデータを取り戻したいとお困りの方は、ぜひ諦めずに当店へご相談ください。全国往復送料無料での郵送修理も承っております。