Xperia 5 Ⅳ 画面にノイズが表示され起動しない【基板復旧修理】

今回はSONYのスマートフォン、Xperia 5 Ⅳの修理ご依頼です。
お客様によると、起動時の「SONY」ロゴ表示中に画面にノイズが走り、そのままフリーズして起動しなくなってしまったとのことです。
このように、画面表示が乱れたりノイズが走ったりした状態でフリーズする場合、液晶画面などのパーツ故障ではなく、メイン基板（マザーボード）上の映像処理やシステム制御に関わるチップの異常が高い確率で疑われます。
内部の大切なデータを救出するため、早速復旧作業を進めていきます。

まずはお預かりした端末の状態を確認します。
ご申告通り、起動時のロゴ画面で激しいノイズが発生し、フリーズしてしまいます。

原因を切り分けるため、背面パネルから慎重に分解を行い、バッテリーや画面など、動作に関わるパーツを検証用のものに交換してテストを実施しました。
しかし、当初の見立て通り、パーツを交換しても症状に一切の変化は見られませんでした。
これにより、交換可能な周辺パーツの故障ではなく、メイン基板自体に深刻な異常が発生していることが確定しました。

原因を特定するため、端末からメイン基板を取り外します。

取り出したメイン基板を顕微鏡やテスターを用いて詳細に検査します。
回路の隅々まで調べた結果、スマートフォンの頭脳である「CPU」および「RAM（メモリ）」チップの周辺に異常があることが判明しました。
今回のようなノイズ発生を伴う起動不良は、落下などの衝撃や、長期間の使用による発熱と冷却の繰り返し（熱膨張・収縮）によって、チップと基板を接合している微細な「はんだボール」にクラック（亀裂）が生じ、接触不良を引き起こしていることが主な原因です。
映像処理の信号が正常に伝達されなくなるため、画面表示に異常が現れます。

なおXperia 5 Ⅳの基板は、下層にRAMチップ、上層にCPUが重なり合って実装されている「PoP（Package on Package）」と呼ばれる二階建て構造を採用しています。
今回の症状を修復のためには、この二枚のチップを両方とも取り外し、はんだボールを再形成する「リボール」という高度な作業が必要となります。

それではCPUとRAMチップを外します。

周囲の熱に弱いパーツを守るため耐熱テープで保護し、温度と風量を厳密にコントロールしたヒートガンを使用して、まずは上層のCPU、続いて下層のRAMチップを慎重に剥がしていきます。

無事にチップを取り外せたら、基板側と各チップ側に残っている酸化した古いはんだや接着剤（アンダーフィル）を綺麗に除去し、出来るだけ平坦な状態に整えます。
このクリーニングが不十分だと再実装の失敗につながるため、念入りに行います。

その後、取り外したチップに専用のステンシル（型枠）を当て、はんだペーストを塗布し、熱を加えて新しいはんだボールを形成します（リボール）。

均一なはんだボールが形成できたことを確認したら、下層のRAMチップから順に基板の正確な位置へ配置し、再度ヒートガンで加熱して実装します。
二階建て構造のため、ズレが生じないよう慎重に作業を進め、しっかりと定着したことを確認できたら基板の補修は完了です。

十分に冷却したメイン基板を本体に組み戻し、電源ボタンを押します。
ノイズが走ることなく「SONY」のロゴ画面を無事に通過し、ロック画面が表示されました！
タッチ操作やその他の基本動作も問題なく、お客様の設定された壁紙が表示されたため大切なデータも全て消えることなく故障前の状態のまま残っているようです。
これにてデータ復旧・基板修理は完了です！

「画面にノイズが走って起動しない」「ロゴから進まない」といった症状は、今回のような基板（CPU）のはんだクラックが原因であるケースが多く見受けられます。
メーカー修理では基板交換となりデータが消去されてしまうと診断された場合でも、スマートまっくすの「基板修理（CPUリボール）」であれば、データを守りながら復旧できる可能性が残されています。
大切なデータを取り戻したいとお困りの方は、ぜひ諦めずに当店へご相談ください。全国往復送料無料での郵送修理も承っております。