Xperia 5 IV 落下でロゴストップ・電源入らない！基板修理でデータ復旧

使用中にスマートフォンを落としてしまい、それ以降調子が悪くなってしまったというXperia 5 IVのご依頼です。

落下直後は充電ケーブルを挿しながらであれば起動することもあったそうですが、徐々に症状が悪化し、最終的にはロゴの表示で止まってしまう（ロゴストップ）状態になり、現在は全く電源が入らなくなってしまったとのことです。
また、落下の衝撃が強かったのか、本体フレームが少し湾曲している様子も確認できました。
「落下から徐々に悪化した」という経緯からメイン基板の故障も疑われる状態のため、早速分解と検証から行なっていきます。

まずはお預かりした端末の状態を確認するため、USB充電テスターを接続します。すると緑のランプはつきますが、電流値は「0.1A」前後しか流れず、電源も全く入りませんでした。

次に、本体を分解して、最低限動作に必要なパーツの交換を試してみます。

新しいバッテリーを仮付けし、起動を試みましたが、残念ながら症状に改善は見られませんでした。
やはりフレームが曲がるほどの衝撃が加わっているため、単純なパーツ故障ではなく、メイン基板に物理的なダメージが及んでいる可能性が高いようです。

続けて、メイン基板を取り出し、細かく検査します。

テスターなどを用いて回路の検査をしますが、特にショート（短絡）などは見当たりませんでした。
こうなってくると故障箇所はCPUやRAMチップの「はんだボール割れ」が主な原因として考えられます。

おそらく、落下の衝撃による本体の湾曲や動作時の熱による「はんだ」へのストレスにより、CPUやRAMチップと基板を繋ぐ「はんだボール」に亀裂（クラック）が入り、正常に動作しなくなったことが予想されます。

Xperia 5 IVのようなハイエンドモデルは発熱しやすく、さらに物理的な衝撃が加わると、微細な接点が剥離してしまい、「ロゴまでしか進まない」「電源が入らない」といった症状を引き起こすことが多々あります。

これを修復するためには、CPUを一度取り外し、はんだボールを再形成して付け直す「リボール・再実装」を行う必要があります。

それではチップの取り外しと再実装を行なっていきます。

Xperia 5 IVのCPUは、メモリ（RAM）チップが上層に重なった「二階建て構造（PoP：Package on Package）」を採用しています。そのため、上層のRAMと下層のCPUの両方をそれぞれ取り外し、リボール（はんだボールの再形成）を行う必要があります。

熱を管理しながら安全に各チップを取り外し、基板側に残った古いはんだやアンダーフィル（接着剤）を綺麗に除去します。

清掃したチップにステンシルを当てて、はんだペーストを塗布して熱を加え、粒の揃った新しいはんだボールを形成します。
あとは下層のCPUから順番に基板へ乗せて、熱を加え、しっかりと再実装します。これで基板の補修は完了です。

補修の完了したメイン基板を本体に組み込んで、電源を入れてみます。

無事に電源が入りました！

各種動作は問題なく、お客様のアプリも正常に表示されたことから内部のデータも問題はなさそうです。
お客様へ完了のご連絡を行い、無事ご返却となりました。

この度も基板修理のご依頼をいただき誠にありがとうございます。

「スマホを落としてしまった」という場合、多くの方は画面割れなどの外装破損を心配しますが、実は目に見えない内部基板こそが最も深刻なダメージを受けているケースが少なくありません。
強い衝撃は外側だけでなく、内部の微細な回路やはんだ接合部にまで及び、今回のような起動不良を引き起こす原因となります。
「電源が入らない」「他店で直らなかった」という場合でも諦めずに、まずはスマートまっくすにご相談ください。
全国どこからでも往復送料無料で郵送修理を承っております。