Xperia PRO-I ロゴループして電源が入らない状態からデータ復旧【基板修理】

今回は、1.0インチの大型なイメージセンサーをカメラに搭載したSONYのスマートフォン、「Xperia PRO-I（XQ-BE42）」の修理ご依頼です。

使用中に突然再起動がかかり、その後は「SONY」のロゴが表示されては消える動作を繰り返す「ロゴループ」状態に陥ってしまったとのことでした。

この症状は、一見するとバッテリーの劣化（故障）やソフトウェアの不具合のようにも見えますが、昨今の機種では、メイン基板上のCPUやRAMといった、スマホにおける心臓部分の接続不良が原因であるケースも非常に多く見受けられます。

この場合は、バッテリーを交換しても改善が見られないことがあるため、根本的な解決には、CPUなどのチップとメイン基板を繋ぐはんだボールの補修（リボール）とチップの再実装が必要となるケースがあります。

まずは背面パネルを開封し、簡易的な原因特定をします。

バッテリーなどのパーツ交換テストを行いましたが、残念ながら症状に改善が見られませんでした。
これにより、交換可能な部品の故障ではなく、メイン基板自体に異常があることが確定しました。

それでは基板を取り出し、詳細な原因特定を行います。

早速メイン基板を取り出して、原因箇所の特定を進めていきます。

テスターを用いて主要な電源回路の抵抗値を計測しましたが、コンデンサやICチップのショートは見られず、回路の数値自体は正常な状態を保っていました。

回路に異常がないにも関わらず起動しない・ロゴループする場合、最も疑わしいのがCPUと基板間をつなぐはんだのクラック（割れ）による接触不良です。
そうなってくると、改善のためには該当のチップの「リボール」と「再実装」が必要となります。

Xperia PRO-Iは高速処理を行うために、CPUとRAMチップが二階建てになった「PoP」と呼ばれる構造になっています。
今回の修理ではこの2枚のチップをどちらも取り外し、リボール（はんだボールの再作成）を行って再実装する必要があります。

適切な温度管理のもと、ヒートガンを用いて一枚づつ慎重にチップを取り外します。
熱量や力加減を間違えるとチップが破損し、取り返しがつかなくなるので特に重要な作業です。

取り外した直後の基板とチップには古い酸化したはんだやアンダーフィルが残っているため、熱を加えながらすべて綺麗に除去します。
このクリーニング作業が不十分だと、新しいはんだが正常に乗らず、修理後の再発リスクが高まるため完璧を目指して行います。

クリーニングの完了したCPUとRAMチップに、専用のステンシルを使用して新しいはんだペーストを塗布し、熱を加えて均一なはんだボールを形成します。これを「リボール」と呼びます。
全ての粒の大きさが均等でなければ、再実装の失敗につながるため、熟練の技術が必要な作業です。

リボールの完了したCPUとRAMチップを基板に一枚づつ置き、熱を加えて再実装します。
しっかりと実装できたことが確認できたら、基板の補修は完了です。

補修した基板を本体に組み戻して電源を投入します。
無事にホーム画面まで起動することが確認できました！

表示やタッチ、その他の基本機能の確認をしっかりと行い、内部のアプリや写真、LINEのデータなどのが残っていることが確認できたら無事に修理は完了です！

他店で基板交換が必要（≒データが消える）と言われた場合や、修理不可と断られた場合でも、当店のような基板修理専門店であれば、原因の特定から高度な補修作業を行うことでデータを救出できる可能性が十分にあります。
Xperiaのロゴループや起動不良でお困りの際は、ぜひお気軽にご相談ください。