Xperia 1 Ⅶ 電源が入らない症状をデータ復旧修理 – 大阪

今回は電源の入らなくなってしまった（文鎮化してしまった）「Xperia 1 Ⅶ」のデータ復旧修理事例のご紹介です。

前回の修理記事公開後から多数のお問い合わせ、ご依頼を頂き誠にありがとうございます。
今回も同様に、製造上の不備が由来の起動不良症状からのデータ復旧修理のご依頼です。
※詳しい内容は前回の修理記事をご覧いただくか、公式アナウンスの記事をご確認ください。

まずは店頭にて各種動作の確認を行いますが、やはり電源が入りません。
試しに充電テスターを繋いでみると0.381Aと中途半端な値しか流れていません。
基板に起因する不具合の可能性が高いため、早速分解修理に取りかかります。

前回の修理記事↓

まずは分解を行って、メイン基板以外の箇所に故障が無いかを確認します。

起動に最低限必要な「バッテリー」「電源ボタン」などを検査しますが、特に不具合は見当たりません。
やはり今回もメイン基板が故障しているようです。

フレームからメイン基板を取り出して、故障箇所を特定します。
なお、これまでの復旧修理の事例では、ほぼ100％の確率でCPUに異常が見つかっているため、今回もまずはその周辺を重点的に検査していきます。

詳しく調べてみたところ、やはりCPU周辺のランドやコンデンサに異常な数値が確認されました。
これまでと同様にCPUおよびRAMチップの実装不良（はんだボール割れ）が原因のようです。
早速チップを取り外し、リボールと再実装を行っていきます。

事前の準備として、耐熱性のテープをCPUとRAMチップの周辺に貼り付けて保護します。

ヒートガンで熱してはんだを溶かしていきますが、熱を与える時間が長すぎたり、温度が高すぎるとチップが破損してしまうため、適切にコントロールしながら手早く剥がします。
（CPUとRAMチップは重なって実装されているため、一枚ずつ剥がします。）

取り外しの完了したチップには「はんだ」や「アンダーフィル」がこびりついているので、全て綺麗に清掃します。
次にステンシルを当てて「はんだペースト」塗り込み、熱を与えて「はんだボール」を作成します。
綺麗な粒が形成されたら、事前準備は完了です。

あとは、熱を与えてチップを一枚ずつ再実装して、基板の補修作業は完了です。

元通りに組み直して電源を入れたところ、無事に起動しました！
内部のデータもすべて残っており、充電も正常に行えたため、これで修理は完了です！

この度も基板修理のご依頼をいただき誠にありがとうございます。

今回も無事に復旧させることができ、ホッと一安心です。
同様の症状でお困りで「どうしても大切なデータを取り戻したい」という場合は、下記にまとめたメリット・デメリットをご参照のうえ、ぜひお気軽に当店までご相談くださいませ。

また、前回の記事ではより詳しい解説を掲載しておりますので、併せてご覧いただければ幸いです。