Xperia 1 Ⅳ ロゴでストップして電源が入らない症状の修理【基板復旧】
- 2025年4月14日
- 2026年6月7日
- 修理ブログ
- Xperia, 代々木駅前店
- Xperia 1 Ⅳ, 基板修理
目次
| 機種名 | Xperia 1 Ⅳ (マークフォー) |
|---|---|
| 故障内容 | ロゴストップ、起動不良 |
| 作業内容 | CPUとRAMのリボール、再実装 |
| 作業時間 | 1日〜14日ほど ※予約状況・部品在庫によって前後します。 |
| 修理料金 | 【基板復旧修理】 36,800円 (税込) 詳細 |
ロゴで止まってしまって電源が入らないXperia 1 Ⅳ
今回はロゴでストップしてしまい電源の入らなくなってしまったXperia 1 Ⅳの修理事例のご紹介です。
お預かり時に確認してみると、たしかにロゴマークから動かず、全く起動できない状態でした。
今回のような症状の場合は基板の故障も疑われるのでお客様にご説明のうえ、早速分解作業に取り掛かります。
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まずは分解を行い内部の確認をします
まずは各パーツに破損が無いか確認しながら、バッテリーや電源ボタンなどの、起動に必要な最低限のパーツの交換を試してみますがやはり起動しません。最初の見立て通り今回は基板がおかしいようです。
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基板の検査を行います
メイン基板を本体から取り出して原因箇所の調査を行います。
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詳しく検査したところCPUとRAM周りに異常があることが確認されました。
おそらくチップの裏側のはんだボールに割れや酸化が発生しているので再実装による改善を狙って作業を行います。
CPUとRAMを取り外します
再実装のためにまずは基板からCPUとRAMチップを取り外します。
チップが二階建てになっているので、傷めないように丁寧に熱を管理しながら一枚ずつ慎重に取り外す必要があります。
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リボールの準備をします
取り外したチップやメイン基板にははんだや、アンダーフィルがこびり付いているので、熱を加えながら優しく清掃をします。
清掃が完了したらチップそれぞれにはんだボールを再作成(リボール)し、再実装前の準備は完了です。
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チップの再実装
清掃とチップのリボールが完了したので、基板の正しい位置にチップを設置して、上から熱を加えながらはんだを溶かして接合します。しっかりと固定されたことが確認出来たら基板の補修は完了です。
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修理完了です!
基板を本体に戻して、その他パーツを全てつなぎ直して電源を投入します。
無事にホーム画面が表示されました!
その他動作についても問題なく、データもすべて残っているようです!
これにて修理は完了です。
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今回も基板修理のご依頼をいただき誠にありがとうございます。
CPUやRAMは非常に熱を持ちやすく、それを原因としてはんだの劣化が早い箇所でもあります。
今回のXperia 1 Ⅳシリーズも発売からそれほど時間の経っていない機種ですが、使用方法によっては今回のように早めに基板不良につながることもあります。
また、ロゴでストップしたりループしたりする症状にはソフトウェアの異常、本体容量の圧迫、バッテリー不良、基板不良など様々な原因が考えられます。自己判断ではなかなか原因の特定や改善の難しい症状もあるので、お困りの際はぜひ当店にお問い合わせ下さいませ。
スマートまっくすなら各種診断から基板の高度な修理までワンストップでご対応が可能です。
今回の作業内容と修理料金まとめ
| メーカー | Sony |
|---|---|
| ブランド | Xperia |
| シリーズ | 1 シリーズ |
| 機種名 | Xperia 1 Ⅳ (マークフォー) |
| 故障内容 | ロゴストップ、起動不良 |
| 作業内容 | CPUとRAMのリボール、再実装 |
| 作業時間 | 1日〜14日ほど ※予約状況・部品在庫によって前後します。 |
| 修理料金 | 【電源が入らない・起動しない】 36,800円 (税込) 詳細はこちら |
修理担当者

久保田
このような症状は、単純なバッテリー交換や画面交換では改善しないことも多く、実際には基板内部の故障が原因となっているケースがあります。特に、大切な写真やLINE、仕事のデータが入っている端末の場合、無理な通電や誤った修理によって状態が悪化してしまうことも少なくありません。突然の故障だからこそ、表面的な部品交換だけではなく、基板レベルで原因を見極められる専門技術者による診断が重要です。「もう直らないかもしれない」と感じた端末でも、復旧できる可能性は残されているかもしれません。
iPhone・Androidを問わず幅広い機種に対応し、一般的なパーツ交換では改善しない重度故障の解析・復旧を得意としている。
特に、「電源が入らない」「起動途中で停止する」「充電反応が不安定」「発熱を伴うショート」「データだけでも取り出したい」といった高度障害案件に対し、基板レベルでの診断・修復を行っている。
基板上の電圧ライン解析、リーク調査、ショート箇所特定、サーモグラフィを用いた故障診断に加え、CPU・UFS/eMMC・RAM・PMICなどBGAチップのリボールや移植作業にも対応。
回路図・情報が少ない機種においても、実測値や回路推測から故障箇所を絞り込み、データ保持を前提とした復旧を得意としている。
「メーカー修理不可」「データ復旧不可」と案内された端末でも、最後まで可能性を追求し、復旧へ繋げる高度な基板修理技術を強みとしている。
この記事の修理を担当した店舗

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|---|---|
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