Xperia 1 Ⅶ 電源が入らない症状をデータ復旧修理 – 大阪

Xperia 1 Ⅶ 電源が入らない症状をデータ復旧修理 – 大阪

目次

文鎮化・電源が入らない・ロゴループになってしまった「Xperia 1 Ⅶ」のデータ復旧

今回は電源の入らなくなってしまった(文鎮化してしまった)「Xperia 1 Ⅶ」のデータ復旧修理事例のご紹介です。

前回の修理記事公開後から多数のお問い合わせ、ご依頼を頂き誠にありがとうございます。
今回も同様に、製造上の不備が由来の起動不良症状からのデータ復旧修理のご依頼です。
※詳しい内容は前回の修理記事をご覧いただくか、公式アナウンスの記事をご確認ください。

まずは店頭にて各種動作の確認を行いますが、やはり電源が入りません。
試しに充電テスターを繋いでみると0.381Aと中途半端な値しか流れていません。
基板に起因する不具合の可能性が高いため、早速分解修理に取りかかります。

分解によるメーカー保証について

当店のような民間の修理店において端末を分解すると、メーカーや販売店の保証が受けられなくなる可能性があります。 修理後の保証は当店では対応できませんので、作業をご依頼される際は十分ご注意ください。

基板以外の箇所を検査します

まずは分解を行って、メイン基板以外の箇所に故障が無いかを確認します。

起動に最低限必要な「バッテリー」「電源ボタン」などを検査しますが、特に不具合は見当たりません。
やはり今回もメイン基板が故障しているようです。

メイン基板を検査します

フレームからメイン基板を取り出して、故障箇所を特定します。
なお、これまでの復旧修理の事例では、ほぼ100%の確率でCPUに異常が見つかっているため、今回もまずはその周辺を重点的に検査していきます。

詳しく調べてみたところ、やはりCPU周辺のランドやコンデンサに異常な数値が確認されました。
これまでと同様にCPUおよびRAMチップの実装不良(はんだボール割れ)が原因のようです。
早速チップを取り外し、リボールと再実装を行っていきます。

CPUとRAMチップを取り外します

事前の準備として、耐熱性のテープをCPUとRAMチップの周辺に貼り付けて保護します。

ヒートガンで熱してはんだを溶かしていきますが、熱を与える時間が長すぎたり、温度が高すぎるとチップが破損してしまうため、適切にコントロールしながら手早く剥がします。
(CPUとRAMチップは重なって実装されているため、一枚ずつ剥がします。)

チップをリボールして基板に再実装します

取り外しの完了したチップには「はんだ」や「アンダーフィル」がこびりついているので、全て綺麗に清掃します。
次にステンシルを当てて「はんだペースト」塗り込み、熱を与えて「はんだボール」を作成します。
綺麗な粒が形成されたら、事前準備は完了です。

※リボールの詳細はこちらGoogle Pixel 5a 起動不良修理

あとは、熱を与えてチップを一枚ずつ再実装して、基板の補修作業は完了です。

無事に修理完了です!

元通りに組み直して電源を入れたところ、無事に起動しました!
内部のデータもすべて残っており、充電も正常に行えたため、これで修理は完了です!

この度も基板修理のご依頼をいただき誠にありがとうございます。

今回も無事に復旧させることができ、ホッと一安心です。
同様の症状でお困りで「どうしても大切なデータを取り戻したい」という場合は、下記にまとめたメリット・デメリットをご参照のうえ、ぜひお気軽に当店までご相談くださいませ。

また、前回の記事ではより詳しい解説を掲載しておりますので、併せてご覧いただければ幸いです。

当店で修理復旧を行う場合

メーカーで端末交換を行う場合

作業の詳細 & 修理費用

メーカーSONY(ソニー)
シリーズXperia
機種名Xperia 1 Ⅶ
故障内容電源が入らない(文鎮化)
作業内容CPUとRAMチップのリボールと再実装
作業時間

1日〜14日ほど
※混雑状況によって前後します。

修理料金要お問い合わせ
基板修理の詳細はこちら
修理店舗

[大阪]大阪梅田店 

まずはお気軽にお問い合わせ下さい!
【大阪】大阪梅田店

今回もご依頼頂き誠にありがとうございました!スマートまっくすではAndroid修理をいち早くスタートし、古い機種から最新の機種まで幅広く修理対応を行っております。データそのまま迅速修理は是非当店にお任せ下さい!

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